ASML « Terug naar discussie overzicht

ASML boekt grote vooruitgang met EUV

4 Posts

Omlaag ↓

novital 30 september 2008 08:50

ASML Updates Industry on Significant Progress in EUV Lithography Program; Reveals Roadmap that Extends Semiconductor Manufacturing to 11 Nanometers and Beyond

© Business Wire 2008
2008-09-30 08:05:02 -

- ASML Holding NV (ASML) presents today at the 2008 International Symposium on Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) on recent achievements in its EUV lithography program and unveils a production system roadmap that supports cost-effective chip manufacturing to at least 11 nanometers (nm).

The NXE series of lithography machines will be built on an evolved TWINSCAN(TM) platform. Design of the
first production system is complete, the supply chain is fully engaged and system manufacturing has started. ASML currently has orders for five of these systems from Memory and Logic customers on three continents.

"EUV lithography remains the most attractive option for extending Moore's Law," stated Martin van den Brink, ASML's executive vice president of marketing and technology. "As a single-exposure, multi-node technology, EUV offers the greatest extendibility at the lowest cost of ownership."

NXE production systems are the result of the learning and infrastructure development made possible by ASML EUV Alpha Demo Tools (ADT). In August 2006 ASML shipped the industry's first full-field EUV exposure tools. One EUV ADT was installed at IMEC in Leuven, Belgium and another at CNSE in Albany, New York, USA.

EUV Technology Milestones

Both IMEC and Albany have EUV development programs being executed on ADT systems with continuously improving performance results.

-- The first functional devices made using EUV lithography on full-field chips were published in February 2008.

-- The contact layer of a functional 32-nm SRAM cell printed using EUV lithography was demonstrated in July 2008.

-- Progress with photoresist development has yielded 28-nm half pitch images using single exposure, conventional illumination, and no OPC (Optical Proximity Correction). OPC is a photolithography enhancement technique that modifies the chip design pattern on the mask to compensate for image errors due to diffraction.

-- System overlay has been improved to 5 nm, the same distance a human hair grows in 1 second.

-- Throughput has seen a ten-fold increase since the ADT systems were first installed.

-- The first prototype LPP (Laser Produced Plasma) system is operational and 100W burst power was achieved on schedule. LPP is one method of generating EUV photons for imaging and will be used in the first NXE production systems. Discharge-produced-plasma (DPP) is another method which is currently used in the ASML EUV ADT.

-- In addition to critical development work on ADT that enables EUVL for production, critical technology milestones have been reached on hardware for the volume production platform.

About EUV

EUV lithography systems transfer patterns onto silicon wafers by projecting extreme ultra-violet light through a vacuum-contained lens. Today's most advanced lithography systems use an Argon Fluoride produced laser with a wavelength of 193 nm. EUV photons are produced by exciting a tin-based plasma and have a wavelength of only 13.5 nm. The significant reduction in imaging wavelength is what enables continued shrink of semiconductor devices.

www.pr-inside.com/asml-updates-indust...

novital 30 september 2008 09:13

Het EUV bericht is natuurlijk erg goed nieuws voor ASML en de halfgeleider industrie. Ondanks vele twijfels en technische probloemen die de laatste tijd genoemd werden ligt de levering toch op schema. ASML is de concurrentie daarmee opnieuw ver vooruit.

novital 30 september 2008 10:18

Hoe significant EUV is voor de halfgeleider industrie wordt aangetoond door de enorme toename van het aantal chips dat op een standaard 300mm wafer geproduceerd kan worden. Vergeleken met een resolutie van om en nabij 50 nanometer, wat vandaag de meest geavanceerde resolutie is voor de meeste fabrikanten, kunnen op 11 nanometer uit één en dezelfde wafer bijna 21x meer chips geproduceerd worden, die om die reden ook stukken goedkoper geproduceerd kunnen worden en bovendien vele malen sneller en energiezuiniger zullen zijn. EUV houdt daarenboven niet op bij 11nm. Dit zal uiteindelijk resulteren in een winstgevende produktie van chips zo talrijk als het zand op het strand tegen minimale kosten per stuk, wat de digitale toekomst voor iedereen tot een volstrekt voldongen feit maakt.
Wel is het zo dat een EUV Twinscan NXE apparaat tweemaal duurder is dan de huidige generatie, maar dat wordt een non-issue gezien de andere efficiëntievoordelen.
We mogen in alle rust stellen dat een nieuw hoofdstuk toegevoegd gaat worden aan de techniek van de lithografie en dat dit ASML commercieel gezien, met een bijna niet meer in te halen technologische voorsprong, gouden eieren zal leggen.

Belegger u bent gewaarschuwd!

[verwijderd] 30 september 2008 14:59

Zeer goed nieuws, onder normale marktomstandigheden zou Asml al 15% gestegen zijn.
Ik wacht echter op een beter instapmoment op een standje 280 voor de aex.[als we die dit jaar nog halen]

4 Posts

Aantal posts per pagina: 20 50 100 | Omhoog ↑

Meedoen aan de discussie?

Word nu gratis lid of log in met uw e-mailadres en wachtwoord.

Direct naar Forum

Detail

Vertraagd	2 apr 2025 12:29
Koers	616,900
Verschil	-2,800 (-0,45%)
Hoog	620,400
Laag	612,200
Volume	160.647
Volume gemiddeld	790.816
Volume gisteren	678.551

ASML nieuws meer

29 mrt	Tech onder druk in moeizame week op D...
28 mrt	'TSMC en Intel schakelen terug met hu...
15 mrt	Hoe een gok van bijna 30 jaar geleden...
12 mrt	Europese landen starten samenwerking ...
11 mrt	ASML tekent nieuwe samenwerkingsovere...	1
06 mrt	BofAm: ASML heeft bijna €7 miljard aa...
03 mrt	Video: koopkansen in AEX en ASML
03 mrt	Video: beursexperts somber gestemd vo...
02 mrt	Experts somber gestemd voor maart maa...	8
25 feb	KBC: koersdruk ASML wellicht mooi ins...	3