WaarIsWally schreef op 2 september 2020 15:32:
[...]
Mhh ik snap wat je hier probeert te zeggen.
maar 1: denk eens na over de kosten van een EUV in een cleanroom, die vierkante meters zijn niet goedkoop. 2, machine zelf kost ook een aardige knaak. 3: onderhoudskosten euv kost nogal wat. etc.
Wat je ziet is dat een DUV dus wat meer wafer passes nodig heeft, MMO (machine machting overlay) als je de wafer door 1 machine heen draait en vervolgens door een andere machine is best klein. DCO (dedicated machine overlay) wafer 2 keer door de zelfde machine heen halen is nog kleiner.
Wat ik hiermee bedoel te zeggen is, jazeker je hebt wel een penalty op processing tijd en op wat nauwkeurigheid en yield, maar de automatisering dezer dagen kan daar een goed handje bij helpen, zo kunnen ze er wel voor zorgen dat de wafer 2 keer door dezelfde machine heen gaat.
En een EUV kost wel een aardige duit om hem binnen te hebben staan, laat staan dat hij in gebruik is.
Ook hier geldt dus dat je het gewoon eens moet uitrekenen en ondervinden wat het goedkoopste is. Dan krijg je wellicht ook nog de factor: Hebben we misschien al andere producten die nog een kritischer process nodig hebben die wellicht de EUV's al volledig bezetten ?
Dit soort dingen "bepaal" je dus niet zomaar even.
De nieuwe DUV kun je niet helemaal vergelijken met een EUV, zoals ik ook al aangaf:
Op DUV kun je nog een hoop tricks toepassen, bijvoorbeeld 3D nand toepassen (heel veel lagen op elkaar stacken, hierdoor trekt de wafer enorm krom).
Het moraal van het verhaal blijft voor de komende jaren nog altijd:
Toepassing en kosten zullen bepalen welke machine het beste is.
En voor veel wafers geldt dat ze een heel gamma van ASML machines te zien krijgen .
Simpele lagen op low end DUV XT systemen, middelmatige lagen op een high end XT systeem of op een low end NXT machine. Kritische lagen op een NXT high end of EUV machine.
1 ding is wel zeker EXE5xxx+ wordt hele andere koek! daarmee gaan wel echt markten aangeboord worden die opzichzelf staan. maar ook daar gaat gelden dat alleen de kritische lagen door een dergelijke machine gemaakt worden, lower end gaat ook zeker gebruikt worden op de zelfde wafer.
Daarom is het ook niet waar dat de DUV markt gekannabaliseerd wordt, je hebt heel het gamma nodig om zo goedkoop mogelijk te kunnen produceren. En al snel zal die holistic aanpak dus ook nodig zijn, meet apparatuur wordt te onnauwkeurig om dit process te monitoren en bij te sturen.
Vandaar de Ebeam metrology producten die op dit moment ontwikkeld worden.