BE Semiconductor « Terug naar discussie overzicht

quote:

Romano99 schreef op 20 december 2024 11:08:

[...]

Ik weet eerlijk gezegd niet of deze ontwikkeling zo gunstig is voor BESI. Als je de laatste regel goed leest zou je kunnen concluderen dat TSMC werkt aan een technologie die vergelijkbaar is met HB – en niet dat HB hiervoor nodig is.

quote:

silverbullet schreef op 20 december 2024 12:19:

[...]

Precies, het is een andere methode en wordt dus vergeleken met hybrid bonding SoIC technologie (besi)

Veel mensen nemen hier nogal vaak de boodschap: "goed lezen" in de mond, maar bakken er zelf nix van om tot de juiste context van de berichtgeving te komen.

ps.
Vergeet de duimpjes niet

quote:

Ojoj schreef op 20 december 2024 15:35:

[...]
Sorry, maar ik lees het toch echt als een een argument om just hybrid bonding te moeten gaan gebruiken aangezien ze 3D RAM rechtstreeks op de photinic chip willen intergreren.

********
The design also features advanced 3D stacked DRAM, with six memory units per GPU tile, providing fine-grained memory access and significantly boosting bandwidth, as the report points out. This stacked DRAM has a direct electrical connection to the GPU tiles, similar to AMD’s 3D V-Cache technology but implemented on a larger scale.
*********

www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...

quote:

Ojoj schreef op 20 december 2024 15:35:

[...]
Sorry, maar ik lees het toch echt als een een argument om just hybrid bonding te moeten gaan gebruiken aangezien ze 3D RAM rechtstreeks op de photinic chip willen intergreren.

********
The design also features advanced 3D stacked DRAM, with six memory units per GPU tile, providing fine-grained memory access and significantly boosting bandwidth, as the report points out. This stacked DRAM has a direct electrical connection to the GPU tiles, similar to AMD’s 3D V-Cache technology but implemented on a larger scale.
*********

www.trendforce.com/news/2024/12/11/ne...

quote:

peter 58 schreef op 20 december 2024 16:56:

Mooie eindsprint! Nu vasthouden...

quote:

Chipie schreef op 20 december 2024 17:47:

Besi (BE Semiconductor Industries) heeft indirect belang in fotonica, met name vanwege hun technologieën die relevant zijn voor de productie van fotonische chips. Fotonica is een opkomend veld binnen de halfgeleiderindustrie dat zich richt op het gebruik van licht (fotonen) in plaats van elektriciteit (elektronen) om gegevens te verwerken en over te dragen. Dit wordt beschouwd als een veelbelovende technologie, vooral voor toepassingen zoals datacenters, telecommunicatie, en sensoren.

Besi levert geavanceerde assemblage- en verpakkingstechnologieën, zoals hybride bonding en die-attach-systemen, die belangrijk zijn voor de productie van fotonische chips. Deze chips vereisen nauwkeurige en hoogwaardige assemblage vanwege hun complexe structuur, en Besi is goed gepositioneerd om in deze niche te groeien.

Hoewel Besi geen directe producent van fotonische chips is, ondersteunt hun technologie de productie ervan, wat hen indirect een belangrijke speler maakt in de fotonica-industrie.

Ter verduidelijking, Besi heeft er wel belang bij

quote:

silverbullet schreef op 20 december 2024 17:34:

[...]

Het gaat over een berichtgeving van:
SoIC vs photonic niet over de uitvoering etc

Besi opereert helemaal niet in een geïntegreerde photonic bonding packaging

Besi heeft bij TSMC wel een belangrijke SoIC samenwerking met mogelijkheden voor nieuwe technologie van HMB.

Overigens is deze photonic techniek nog niet voor "morgen" maar besi zit (er op dit moment) niet bij.

picmagazine.net/article/117617/Photon...

quote:

Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

[...]

Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.

quote:

Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

[...]

Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.

quote:

Ojoj schreef op 20 december 2024 18:19:

[...]

Ik lees in het artikel dat ik aanhaal toch dat ze dram electrisch moeten koppelen aan de photonic chips vergelijkbaar wat er gedaan wordt met de met de AMD’s 3D V-Cache, maar dan op een grotere schaal. Bij mijn weten doen ze dat met hybrid bonding, dus dan is het toch gewoon positief nieuws voor BESI.